LED显示屏在我们的生活中说是十分常见的一种显示产品，大到户外广告屏，小到会议视频显示终端，LED显示屏曾经深化浸透我们生活的方方面面。而回忆LED显示屏行业的开展，我们不难发现，LED显示屏行业又涌入了许多新颖血液，例如小间距LED的高速开展、冬奥会“北京8分钟”中的“冰屏”，都为行业注入了新的活力。
从当前已有的各种迹象来看，2018年很有可能是LED COB封装技术起飞之年，COB技术的稳定开展也给进入创新瓶颈的小间距LED注入新的生命力，正如业内人士所言：“COB在LED小间距高清显示这一高速增长范畴扮演着技术反动的角色，对促进LED行业产品的晋级换代大有助益。
为什么说COB封装技术会引领下一代小间距LED显示产品的风向?
要从LED显示产品的开展过程说起：
首先LED显示产品依照其封装方式分为三种:DIP LED(直插式)、SMD LED(表贴三合一式)、COB(板上芯片封装)：
1. DIP LED直插式:是最常见,较低廉的产品,普遍用于户外,随处可见的产品(广场,商超等公共场所较为多见)特性是间距较大,此类产品的技术含量较低,严厉来讲此类产品并不能真正意义的到达小间距LED所需的间距规范;
2. SMD LED表贴三合一式:现阶段小间距产品市场当中,运用较为普遍的一种封装技术.但是随着市场用量的增大,弊端也明显增加.对运用环境(如:环境湿度,温度)静电干扰,装置和运用时的损坏率,十分之高.也需求较长的维护时间及较高的维护本钱(这问题对用户和集成商来讲都存在着很多的不便和搅扰);
最为关键的是SMD封装曾经抵达了点间距的极限，由于产品自身的封装工艺缘由，点间距无法再减少(灯珠的大小也好,点间距的间隔也好都曾经到了极限)想要让画面再细腻些很难做到了;
消费流程繁多,需求多家厂商配合完成(芯片,封装,制屏等流程),也是限制SMD封装开展的重要缘由;所以从几个方面综合来看SMD表贴三合一的封装方式曾经开展到了顶端很难更进一步满足市场和客户的更高请求。
3.板上芯片封装—COB LED产品：COB技术早期是用于IC等微电子产业，后随着LED的兴起，以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求，这项技术逐渐进入LED产业。今天的LED显示开展速度众目睽睽， COB就是在疾速开展的LED显示市场中最为抢先的封装方式，主要的优势在于：防撞、防水、防尘、防潮、防静电干扰,避免在产品运输,装置和运用等过程中的损坏;大大进步了产品的稳定性并降低了本钱.且产品外表可清洁却不会形成任何损坏和影响。
2017年9月份从科技部传来音讯：COB LED封装技术作为将来小间距LED的开展方向，获国度“十三五”重点科研项目——战略性先进电子资料、新型显示课题的立项赞助，主要任务是打破传统小间距LED显示技术的缺乏及限制。
不只如此,COB产品能够最大限度的减少点间距(索尼,三星等公司今年二月曾经发布了点间距为0.01mm的产品)，今年十月我们将量产0.6mm间距的产品，19年底我们0.02mm间距的产品也将推向市场，并且随着运用体量的增加本钱也将有很大的下浮空间。
COB产品怎样做到间距小的同时防护等级大幅提升?
COB :就是板上芯片封装工艺，完整区别于其它两种封装技术的新型封装方式。
浅显来讲就是把LED裸芯片粘附在印刷电路板上，然后停止引线键合来完成电器衔接的，并用胶把芯片和键合引线包封起来。这样的方式不只使LED屏的每一个部件衔接的更稳定(可做到防水，防尘，防腐，防撞击，防静电并且便于清洁)
这种封装方式整合了中下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元，模组，显示屏的消费，都在一个工厂内完成，这样的整合简化了传统封装企业和显示屏制造企业的消费流程。更有利于组织消费和质量管控，不受技术影响，产品的点间距能够更小，牢靠性成倍增加，本钱更可控。
