作为近年来市场生长最快的显现技术，小间距LED迎来新一轮“新品发布顶峰”。其中，COB显现技术大放异彩，成为厂商们重点推进的新“工艺方向”。
COB技术逐步成为主流
COB小间距LED显现产品，最早进入范围化应用是在2016年。这一年，威创、索尼这样的高端视听工程巨头纷繁以COB技术共同的“显现优势”，将小间距LED屏应用到超高端市场。包括制造级广电应用、高端调度指挥中心、高端会议室等成为COB一展身手的范畴。
2017年COB显现技术得到了更为普遍的市场认可。包括2018年1月份在美国CES展会上三星的展现等，一大批重量级企业先后加盟。
2018年将是COB小间距的提高开端
业内人士估量，2018年COB小间距LED产品在国内市场的占比可能上升到“两位数”：COB从前沿创新探究，到适用价值性主力产品的迈进，行将在2018年成为理想。
从供应端看，传统的COB产品阵营具有两个特性：第一，在小间距LED屏显现市场是后发后觉厂商，三星、索尼这样的巨头都是如此;这种COB厂商不只将COB作为一种体验更好地显现技术，也把其作为差别化产品牌来打，同时更是“后发企业在下一代产品上博得时间优势、弯道超车”的时机。第二，传统的COB小间距企业，多在表贴式产品上处于优势，这与其后发位置有关系;而在表贴小间距LED产品上具有份额优势的企业品牌，则对推出崭新技术道路的COB技术态度格外慎重——他们不想，本人新产品掩埋自家优势制造产业链的将来潜力。
因而，2015-2017年小间距LED全球市场构成了两个不同的创新方向。一个是，很多企业以COB，这样的下一代技术为起点，力图完成超车式的市场打破。另一方面，很多传统LED屏企业，特别是表贴技术的小间距LED屏企业，主要去打破1.0及其以下间距的“超微小间距技术”，完成本身产品极限性能的提升。而随着ISE展会上，更多企业，特别是传统LED屏厂商、上市公司进入COB阵营，则意味着以上两个创新方向的合流——即，产业曾经明晰认识到，即使表贴小间距LED可以完成0.7毫米的间距、表贴LED产品有着宏大存量产能和既得利益，但是这些都无法阻止小间距LED行业最终进入COB时期。
而更多的厂商的支持，必然是一项新技术走向提高的最根本“信号”：业内以为，2018年COB产品的市场供应才能将大幅进步，以至翻番。COB小间距LED显现正在成为大屏工程显现最新的一个增量风口。
COB技术撬动小间距LED产业构造的杠杆
比照此前两三年内，小间距LED产业中很多巨头追求的0.8以至0.7的极限间距产品，SIE展会上COB产品的“极限特征”却不明显。
例如雷曼展现的是P1.5间距的产品。这个间距技术可谓曾经“白菜化”。那么为何厂商在COB技术上，更愿意推出“白菜”间距规范的产品呢?
首先，从工程理论角度看，P1.5间距是小间距室内应用中销量比拟大的一个品类。更是“数据显现”(非视频)显现应用中，市场占比第一的间距指标产品。由于，关于巨幕显现而言，更细腻的分辨率的意义，不只随着分辨率的增长成降落趋向，也随同着显现面积的扩展成降落趋向。同时，更高的分辨率，也意味着更高的本钱，且本钱增长是几何级数的。
这就招致，大屏工程显现中，小间距LED屏幕应用“单纯追求间距指标”的市场价值是不明白的。更多的时分，在大屏幕显现上，1.2-1.5的像素颗粒才是“体验效果、经济性”的最佳分离点。这方面，传统大屏拼接技术，DLP产品也表现出“对超高分辨率”的“不待见”。或者说，厂商们有意让COB技术在比拟高的应用层次上，快速取得市场份额，进而选择了p1.2-p1.5作为主推产品。
第二，从小间距LED屏的竞争角度看，P1.2-P1.5市场，在过去两年取得了高速开展。产品曾经呈现出“多元化、白菜化、普遍化”的趋向。这个时分，如何在这一“需求端决议的主流市场”提升产品体验，取得差别化价值，就成为了一个显著的产品创新需求。
COB封装技术能够让小间距LED显现屏的视觉效果更为温馨、大幅度改善画质颗粒化的显现弊端，同时亦进步了整个工程大屏的稳定性与牢靠性。关于，P1.5产品，应用COB技术后，画面的5米间隔观看效果，以至要比传统表贴技术的P1.2产品不差，以至一些性能上更为出色——但是，前者的本钱具有长期优势。事实上，小间距LED屏产业研发1.0间距以下产品的一个严重目的就是“处理像素颗粒化”的视觉体验问题。但是，更低的间距、更多的像素数量，带来了本钱和废品率难题。而COB技术则根本能够绕过本钱大幅提升和废品率降落的问题，完成在既有P1.2-P1.5间距产品上视觉性能的大幅提升。
第三，从运营和竞争角度看，P1.2-P1.5间距小间距LED屏曾经进入价钱下滑区间。即厂商面临一个毛利程度降落的危机。这时分，COB技术下的第二代小间距LED屏，则能够挽救P1.2-P1.5产品线上，价钱降落的这一趋向，产生额外的经济效益。
COB时期一场新的小间距LED市场洗牌在即
随同COB技术的持续升温，该技术对行业市场格局的影响也曾经成为业内关注焦点：比照表贴技术，COB的变化很多，其中很重要的一个是“小间距LED屏制造中心技术向封装段集中”。
COB是英文chip-on-board的缩写，即“电路板上的晶片”。实质上，COB是一种封装技术。传统LED屏大多数将红绿蓝三原色各一个封装成灯珠，供终端厂商制造成LED屏。而COB时期，则是数百，以至数千、数万个红绿蓝LED晶体颗粒被封装在一个整个的印刷电路板上。——用后者集成LED拼接单元，显然要比表贴三原色LED灯珠技术难度更低。
